S300 工业级BJ设备
420×420×400mm成型缸体，喷墨打印头喷射粘结剂，打印速度比激光熔融快10-50倍。
了解详情 →核心装备库
S系列工业级BJ设备 · 420×420×400mm成型缸体 · 层厚30-80μm
S200 中试型BJ设备
面向材料开发与工艺验证，支持小批量试产，铺粉精度与喷射一致性对标量产机型。
了解详情 →S100 科研型BJ设备
开放材料工艺参数，适配氧化铝、氮化硅、碳化钨、钨铜合金等40+粉末配方。
了解详情 →特种材料矩阵
难熔合金 · 反应烧结碳化硅 · 工程陶瓷 · 高温合金
钨镍铁难熔合金
生坯密度58-62%，1800℃以上高温烧结后密度≥96%，直接进入机加工环节。
材料详情 →反应烧结碳化硅
1250℃反应烧结，弯曲强度＞380MPa，导热系数180W/(m·K)，适用于半导体真空吸盘与AI散热基板。
材料详情 →钨铜合金
高导热与高密度兼备，适用于核屏蔽体、电子封装与高温电极。
材料详情 →氧化铝 / 氮化硅
工程陶瓷体系，支持复杂结构素坯成型与反应烧结路线。
材料详情 →任务部署案例
航天军工 · 核防护 · 半导体 · AI散热
航天军工
液体火箭发动机钨合金喷管
复杂内流道一次成型，脱脂烧结后密度达理论值97.3%，替代传统粉末冶金与精密铸造。
查看案例 →核防护
核医学钨合金准直器
壁厚最薄0.6mm，带内部冷却流道，传统粉末冶金无法实现。
查看案例 →AI散热
AI加速卡碳化硅散热基板
异形均热板与多孔毛细结构，导热系数为铜的三倍，密度仅铜的40%。
查看案例 →工艺轨道
从粉末选型到烧结曲线调试的全流程服务
01
粉末选型
40+粉末配方数据库，根据材料性能与结构复杂度匹配最佳粉末体系。
02
打印参数优化
铺粉精度与喷射一致性调试，生坯密度均匀性偏差控制在±1.2%以内。
03
脱脂烧结
温控曲线、气氛控制、装炉方式全流程调试，最终密度稳定交付。
04
工艺迁移
整线销售客户45天完成工艺迁移，从代工到自产无缝切换。
技术情报站
粘结剂喷射3D打印的前沿动态与工艺解析
粘结剂喷射 vs 激光熔融：工业量产的算账逻辑
打印速度相差10-50倍，单件成本与批量一致性的根本差异。
阅读全文 →反应烧结碳化硅在AI散热中的确定性增量
导热系数为铜的三倍，密度仅铜的40%，异形均热板与多孔毛细结构的量产路线。
阅读全文 →钨基合金核屏蔽体的3D打印突破
带内部冷却流道的屏蔽体直接打印，绕开机加工局限。
阅读全文 →资质与承诺
高新技术企业
专业从事粘结剂喷射3D打印的高新技术企业。
ISO 9001 质量体系
从粉末入厂到成品交付全流程质量管控。
40+ 粉末配方数据库
开放材料工艺定制服务，适配多材料体系。
客户评价
“早知道有这工艺，我们去年就不用报废两批模壳了。”
—— 某商业航天公司总工
“设备进场后45天完成工艺迁移，代工转自产比预想顺利得多。”
—— 某碳化硅散热基板厂商
“钨合金准直器壁厚0.6mm，传统粉末冶金根本做不出来。”
—— 某核医学设备企业
常见问题
代工和整线销售怎么选？
年需求量几百到几千件、材料特殊或结构还在迭代的产品建议先代工；有明确量产计划的企业可考虑整线销售，德亿纬提供45天工艺迁移服务。
粘结剂喷射的脱脂烧结难度大吗？
比激光打印苛刻，温控曲线、气氛控制、装炉方式要求高。建议先在太仓工艺中心跑通工艺，再决定是否上设备。
支持哪些材料体系？
钨镍铁难熔合金、反应烧结碳化硅、氧化铝、氮化硅、碳化钨、钨铜合金等40+粉末配方，开放材料工艺定制。